Κοινές ατέλειες της διαδικασίας SMT και ανάλυση των αιτιών τους

Α. ύλη συγκολλήσεως γεφυρών:

1. Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι πάρα πολύ λεπτή, συμπεριλαμβανομένου του χαμηλού μετάλλου ή του στερεού περιεχομένου στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως, χαμηλή διαλυτότητα, και η κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι εύκολο να εκραγεί.

2. Τα μόρια κολλών ύλης συγκολλήσεως είναι πάρα πολύ μεγάλα και η ένταση επιφάνειας της ροής είναι πάρα πολύ μικρή.

3. Πάρα πολλή κόλλα ύλης συγκολλήσεως στο μαξιλάρι.

4. Η αιχμή θερμοκρασίας επανακυκλοφορίας είναι πάρα πολύ υψηλή.

Β. ανοικτός (ανοικτός):

1. Το ποσό κόλλας ύλης συγκολλήσεως δεν είναι αρκετό.

2. Το coplanarity των συστατικών καρφιτσών δεν είναι αρκετό.

3. Ο κασσίτερος δεν είναι αρκετά υγρός (αρκετά μην λειωμένος, η ρευστότητα δεν είναι καλή), και η κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι πάρα πολύ λεπτή για να προκαλέσει την απώλεια κασσίτερου.

4. Καρφώνει τον απορροφώντας κασσίτερο (όπως τις βιασύνες) ή υπάρχουν τρύπες σύνδεσης εδώ κοντά. Η απορρόφηση καρφιτσών μπορεί να αποτραπεί με την επιβράδυνση της ταχύτητας θέρμανσης και θέρμανση περισσότερων στο κατώτατο σημείο και λιγότερων στην κορυφή.

5. Η ύλη συγκολλήσεως δεν βρέχει τις καρφίτσες, και ο χρόνος ξήρανσης είναι πάρα πολύ μακροχρόνιος για να αναγκάσει τη ροή για να αποτύχει, η θερμοκρασία επανακυκλοφορίας είναι πάρα πολύ υψηλή, και ο χρόνος είναι πάρα πολύ μακροχρόνιος για να προκαλέσει την οξείδωση.

6. Το μαξιλάρι είναι οξειδωμένο, και η ύλη συγκολλήσεως δεν λειώνει το μαξιλάρι.

Γ. Tombstoning/μετατόπιση μερών:

Οι ταφόπετρες είναι συνήθως το αποτέλεσμα των άνισων δυνάμεων βρεξίματος που κάνουν τα συστατικά να σταθούν επάνω σε ένα τέλος μετά από την επανακυκλοφορία, γενικά όσο πιό αργή η θέρμανση, τόσο μηχανή λειάνσεως ο πίνακας, και λιγότεροι που συμβαίνει. Η μείωση του ποσοστού ανόδου θερμοκρασίας της συνέλευσης μέσω 183°C θα βοηθήσει να διορθώσει αυτήν την ατέλεια.

Δ. επίδραση ταφοπετρών:

Η επίδραση ταφοπετρών εμφανίζεται με τρεις δυνάμεις: η βαρύτητα του μέρους ωθεί το μέρος κάτω ο λειωμένος κασσίτερος στο μέρος ωθεί επίσης το μέρος κάτω ο λειωμένος κασσίτερος έξω από το μέρος στο μαξιλάρι κασσίτερου ωθεί το μέρος επάνω

1. Ανάρμοστο σχέδιο μαξιλαριών - βελτιστοποίηση σχεδίου μαξιλαριών

2. Οι δύο άκρες του μέρους έχουν τη διαφορετική κατάποση κασσίτερου - το μεγαλύτερο μέρος έχει την κατάποση κασσίτερου

3. Ανώμαλη θέρμανση και στις δύο άκρες του μέρους - Επιβραδύνετε το ποσοστό θέρμανσης της καμπύλης θερμοκρασίας

4. Η καμπύλη θερμοκρασίας θερμαίνει επάνω πάρα πολύ γρήγορα -προθερμάνετε σε 170℃ πριν από την επανακυκλοφορία

Ε. τρύπες:

Μια ατέλεια που βρίσκεται συνήθως από την ακτίνα X ή τη διατομική επιθεώρηση ενός σημείου κασσίτερου. Τα κενά είναι μικροσκοπικές «φυσαλίδες» μέσα σε ένα σημείο κασσίτερου, ενδεχομένως παγιδευμένος αέρας ή ροή. Τα κενά προκαλούνται γενικά από τρία λάθη καμπυλών: όχι αρκετή μέγιστη θερμοκρασία όχι αρκετός χρόνος επανακυκλοφορίας πάρα πολύ υψηλής θερμοκρασίας κατά τη διάρκεια της ράμπα-επάνω φάσης. Αναγκάζει την αμετάβλητη ροή για να παγιδευτεί στο σημείο κασσίτερου.

Σε αυτήν την περίπτωση, προκειμένου να αποφευχθεί η παραγωγή των κενών, η καμπύλη θερμοκρασίας πρέπει να μετρηθεί στο σημείο όπου τα κενά εμφανίζονται, και οι κατάλληλες ρυθμίσεις πρέπει να γίνουν έως ότου επιλύεται το πρόβλημα.

Φ. συγκόλληση αέρα των μερών SMD με τα πόδια:

1. Τα πόδια μερών ή οι σφαίρες ύλης συγκολλήσεως δεν είναι επίπεδα - Ελέγξτε τη λειότητα των ποδιών μερών ή των σφαιρών ύλης συγκολλήσεως

2. Ελάχιστα κόλλα ύλης συγκολλήσεως - αυξήστε το πάχος του πιάτου χάλυβα και χρησιμοποιήστε ένα μικρότερο άνοιγμα

3. Επίδραση πυρήνων λαμπτήρων -Το PCB ψήνεται αρχικά

4. Τα πόδια μερών δεν τρώνε τον κασσίτερο - τα μέρη πρέπει να ικανοποιήσουν τις ανάγκες τον κασσίτερο

Γ. συγκόλληση αέρα των μερών SMD χωρίς πόδια:

1. Ανάρμοστο σχέδιο των μαξιλαριών ύλης συγκολλήσεως-χωριστά μαξιλάρια ύλης συγκολλήσεως με τη μάσκα ύλης συγκολλήσεως, κατάλληλο μέγεθος

2. Ανώμαλη θέρμανση και στις δύο άκρες - το μέγεθος των μαξιλαριών κασσίτερου του ίδιου μέρους πρέπει να είναι το ίδιο

3. Το ποσό κόλλας ύλης συγκολλήσεως είναι πάρα πολύ μικρό - αυξήστε το ποσό κόλλας ύλης συγκολλήσεως

4. Τα μέρη έχουν τους φτωχούς κασσίτερος-που τρώνε τις ιδιότητες - τα μέρη πρέπει να ικανοποιήσουν τις ανάγκες κασσίτερος-

Χ. κρύες ενώσεις ύλης συγκολλήσεως:

Η κρύα συγκόλληση σημαίνει ότι οι ενώσεις ύλης συγκολλήσεως δεν διαμορφώνουν ένα μεσομεταλλικό στρώμα ή η αντίσταση των ενώσεων ύλης συγκολλήσεως είναι υψηλή, και η δύναμη φλούδας (δύναμη φλούδας) μεταξύ των αντικειμένων ύλης συγκολλήσεως είναι πάρα πολύ χαμηλή, έτσι είναι εύκολο να σηκωθούν τα πόδια μερών από τα μαξιλάρια κασσίτερου.

1. Η θερμοκρασία επανακυκλοφορίας είναι πάρα πολύ χαμηλή-η ελάχιστη θερμοκρασία επανακυκλοφορίας είναι 215℃

2. Ο χρόνος επανακυκλοφορίας είναι πάρα πολύ σύντομος - η κόλλα ύλης συγκολλήσεως πρέπει να είναι επάνω από τη θερμοκρασία τήξης για τουλάχιστον 10 δευτερόλεπτα

3. Ιδιοκτησία κασσίτερος-κατανάλωσης καρφίτσας - ελέγξτε την ιδιοκτησία κασσίτερος-κατανάλωσης της καρφίτσας

4. Ιδιοκτησία κασσίτερος-κατανάλωσης μαξιλαριού - ελέγξτε την ιδιοκτησία κασσίτερος-κατανάλωσης του μαξιλαριού

Ι. επιπλέον σώμα μερών SMD (κλίση):

1. Ανώμαλη θέρμανση και στις δύο άκρες του μέρους -Χωρισμός των μαξιλαριών κασσίτερου

2. Φτωχό eatability κασσίτερου από τη μία πλευρά του μέρους - Μέρη χρήσης με το καλύτερο eatability κασσίτερου

3. Μέθοδος επανακυκλοφορίας - προθερμάνετε σε 170℃ πριν από την επανακυκλοφορία

J. ρωγμές στα συστατικά (ράγισμα):

1. Θερμικός κλονισμός - Φυσική ψύξη, μικρότερα και λεπτύτερα μέρη

2. Πίεση που παράγεται με τη στρέβλωση πινάκων PCB - αποφύγετε την κάμψη PCB, την κατευθυντικότητα των ευαίσθητων μερών, και μειώστε την πίεση τοποθέτησης

3. Το ανάρμοστο σχέδιο του PCB σχεδιάζει - τα μεμονωμένα μαξιλάρια, ο μακροχρόνιος άξονας του μέρους είναι παράλληλα στην κατεύθυνση του διπλώνοντας πίνακα

4. Ποσό κολλών ύλης συγκολλήσεως - αυξήστε το ποσό κόλλας ύλης συγκολλήσεως, κατάλληλα μαξιλάρια ύλης συγκολλήσεως.