Λεπτομερής διαδικασία της επεξεργασίας SMT

1. Η υλικές επεξεργασία και η επιθεώρηση αγορών ο υλικός αγοραστής πραγματοποιούν την αρχική αγορά των υλικών σύμφωνα με τον κατάλογο BOM που παρέχεται από τον πελάτη για να εξασφαλίσει ότι η παραγωγή είναι βασικά σωστή. Αφότου ολοκληρώνεται η αγορά, η υλικές επιθεώρηση και η επεξεργασία, όπως οι επιγραφές καρφιτσών, οι καρφίτσες αντιστατών, κ.λπ., εκτελούνται. Η επιθεώρηση είναι να εξασφαλιστεί καλύτερα η ποιότητα της παραγωγής. Connaught η ηλεκτρονική προμήθεια υλικών παρέχεται από τους ειδικευμένους προμηθευτές, και οι προς τα πάνω και προς τα κάτω γραμμές προμήθειας είναι πλήρως ώριμες.

2, οθόνη μεταξιού οθόνης μεταξιού, δηλ., εκτύπωση οθόνης, είναι η πρώτη διαδικασία της επεξεργασίας SMT. Η εκτύπωση οθόνης μεταξιού αναφέρεται στην εκτύπωση της κόλλας ύλης συγκολλήσεως ή της κόλλας μπαλωμάτων επάνω στο μαξιλάρι PCB που προετοιμάζεται για τη συστατική συγκόλληση. Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως διεισδύεται μέσω ενός πλέγματος ανοξείδωτου ή χάλυβα νικελίου στο μαξιλάρι με τη βοήθεια ενός εκτυπωτή κολλών ύλης συγκολλήσεως. Εάν το πλέγμα χάλυβα που χρησιμοποιείται για την εκτύπωση οθόνης μεταξιού δεν παρέχεται από τον πελάτη, ο επεξεργαστής πρέπει να την κάνει σύμφωνα με το αρχείο πλέγματος χάλυβα. Συγχρόνως, δεδομένου ότι η κόλλα ύλης συγκολλήσεως χρησιμοποιούμενη πρέπει να αποθηκευτεί παγωμένος, η κόλλα ύλης συγκολλήσεως πρέπει να ξεπαγωθεί σε μια κατάλληλη θερμοκρασία εκ των προτέρων. Το πάχος της εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως συσχετίζεται επίσης με τη λεπίδα. Το πάχος της κόλλας ύλης συγκολλήσεως πρέπει να ρυθμιστεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις επεξεργασίας του PCB.

3. Διανέμοντας γενικά, στην επεξεργασία SMT, η κόλλα που χρησιμοποιείται για τη διανομή είναι κόκκινο πλαστικό, και την κόκκινη κόλλα πέφτουν στη θέση PCB να καθορίσει τα συστατικά που ενώνονται στενά για να αποτρέψει τα ηλεκτρονικά συστατικά από την ύπαρξη μόνος-βάρος ή όχι κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επανακυκλοφορίας. Πτώση ή ένωση ύλης συγκολλήσεως για λόγους όπως ο καθορισμός. Η διανομή μπορεί να διαιρεθεί σε χειρωνακτική διανομή ή αυτόματη διανομή, οι οποίες μπορούν να επιβεβαιωθούν σύμφωνα με τις απαιτήσεις διαδικασίας.

4. Να τοποθετήσει τη μηχανή τοποθέτησης πραγματοποιεί το γρήγορο και ακριβές μοντάρισμα των τμημάτων SMC/SMD στον πίνακα PCB με τη βοήθεια της αναρρόφηση-μετατόπιση-τοποθετώ-τοποθέτησης και άλλων λειτουργιών χωρίς καταστροφή των συστατικών και των τυπωμένων πινάκων κυκλωμάτων. Η θέση μαξιλαριών. Το μοντάρισμα προηγείται γενικά με τη συγκόλληση επανακυκλοφορίας.

5, θεραπεύοντας τη θεραπεία είναι η τήξη της κόλλας μπαλωμάτων, η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά καθορίζεται στο μαξιλάρι PCB, χρησιμοποιώντας γενικά τη θερμική θεραπεία.

6.  Η συγκόλληση επανακυκλοφορίας είναι μια μηχανική και ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ του συγκολλημένου τέλους ενός τμήματος επιφάνεια-υποστηριγμάτων ή μιας καρφίτσας και ενός τυπωμένου μαξιλαριού πινάκων κυκλωμάτων με την ανάτηξη της ύλης συγκολλήσεως ύλης συγκολλήσεως προ-που διανέμεται επάνω στο μαξιλάρι του τυπωμένου πίνακα. Συγκόλληση. Στηρίζεται κυρίως στη δράση της θερμού αερίου ροής στην ένωση ύλης συγκολλήσεως, και η κολλοειδής ροή αντιδρά φυσικά κάτω από μια ορισμένη υψηλής θερμοκρασίας ροή αέρος για να επιτύχει τη συγκόλληση SMD.

7. Καθαρίζοντας αφότου ολοκληρώνεται η διαδικασία συγκόλλησης, η επιφάνεια πινάκων πρέπει να καθαριστεί για να αφαιρέσει τη ροή κολοφωνίων και να τους αποτρέψει από την πρόκληση των βραχυκυκλωμάτων μεταξύ των συστατικών. Ο καθαρισμός πρόκειται να τοποθετήσει το συγκολλημένο πίνακα PCB στην καθαρίζοντας μηχανή για να αφαιρέσει το υπόλειμμα ροής που είναι επιβλαβές στο ανθρώπινο σώμα στην επιφάνεια του πίνακα συνελεύσεων PCB ή του υπολείμματος ροής μετά από την επανακυκλοφορία και τη χειρωνακτική συγκόλληση, καθώς επίσης και τους μολυσματικούς παράγοντες που προκαλούνται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συνελεύσεων.

8. Η επιθεώρηση είναι να εκτελεσθεί ποιοτικών επιθεώρησης και συνελεύσεων συγκόλλησης η ποιοτική επιθεώρηση στον πίνακα συνελεύσεων PCB μετά από τη συνέλευση. Η οπτική επιθεώρηση AOI, ο πετώντας ελεγκτής ελέγχων και οι ICT και οι λειτουργικές δοκιμές FCT απαιτούνται. QC η ομάδα διευθύνει την ποιοτική επιθεώρηση PCB, την επιθεώρηση του υποστρώματος, το υπόλειμμα ροής, την αποτυχία συνελεύσεων, κ.λπ.

9. Η επανάληψη SMT είναι συνήθως να αφαιρεθούν τα συστατικά που έχουν χάσει τη λειτουργία, τη ζημία καρφιτσών ή τη μη ευθυγράμμιση, και αντικαθιστούν τα νέα συστατικά. Το προσωπικό συντήρησης πρέπει για να εξοικειωθεί με τη διαδικασία επισκευής και την τεχνική κυριότητα. Ο πίνακας PCB πρέπει να επιθεωρηθεί οπτικά για να δει εάν τα συστατικά λείπουν, λάθος κατεύθυνση, που συγκολλάται, κ.λπ. Εάν είναι απαραίτητο, ο πίνακας εν λόγω πρέπει να σταλεί σε έναν επαγγελματικό σταθμό επανάληψης για την επισκευή.