Κατ' αρχάς, ενιαίος-πλαισιωμένη συνέλευση

Εισερχόμενη υλική επανακυκλοφορία ξήρανσης μπαλωμάτων => κολλών ύλης συγκολλήσεως εκτύπωσης οθόνης επιθεώρησης => (κόλλα μπαλωμάτων σημείου) => (θεραπεία) => που συγκολλά =>

Επισκευή ανίχνευσης => καθαρισμού =>

Δεύτερον, double-sided συνέλευση

Α: εισερχόμενη υλική ξήρανση μπαλωμάτων => κολλών ύλης συγκολλήσεως οθόνης μεταξιού PCB επιθεώρησης => κατά μέρος (κόλλα μπαλωμάτων σημείου) => (θεραπεία) =>

Κατά μέρος επανακυκλοφορία που συγκολλά => που καθαρίζει το β-δευτερεύον μπάλωμα => κολλών ύλης συγκολλήσεως οθόνης μεταξιού PCB χτυπημάτων => => (κόλλα μπαλωμάτων σημείου) =>

Συγκόλληση επανακυκλοφορίας ξήρανσης => (κατά προτίμηση μόνο για το δευτερεύον Β => που καθαρίζει την επανάληψη επιθεώρησης => =>)

Αυτή η διαδικασία είναι κατάλληλη για τη χρήση όταν συνδέεται ένα μεγάλο SMD όπως PLCC και με τις δύο πλευρές του PCB.

Β: εισερχόμενη υλική ξήρανση μπαλωμάτων => κολλών ύλης συγκολλήσεως οθόνης μεταξιού PCB επιθεώρησης => κατά μέρος (κόλλα μπαλωμάτων σημείου) => (θεραπεία) =>

Κατά μέρος επανακυκλοφορία που συγκολλά => που καθαρίζει => χτυπημάτων => συγκολλητική => PCB την β-δευτερεύουσα θεραπεία => μπαλωμάτων => μπαλωμάτων

Κύμα β-προσώπου που συγκολλά => που καθαρίζει την επανάληψη ανίχνευσης => =>)

Αυτή η διαδικασία είναι κατάλληλη για τη συγκόλληση επανακυκλοφορίας από την πλευρά Α της συγκόλλησης κυμάτων PCB και Β από την πλευρά Β. Αυτή η διαδικασία πρέπει να χρησιμοποιηθεί σε SMDs που συγκεντρώνεται από την πλευρά Β του PCB μόνο όταν είναι κατωτέρω οι 28) καρφίτσες ΜΈΘΥΣΩΝ ή SOIC (.