Τρίτον, ενιαίος-πλαισιωμένος αναμιγνύοντας τη διαδικασία

Εισερχόμενη υλική δευτερεύουσα Α επιθεώρησης => επανακυκλοφορία ξήρανσης μπαλωμάτων => κολλών ύλης συγκολλήσεως εκτύπωσης οθόνης PCB (κόλλα μπαλωμάτων σημείου) => (θεραπεία) => που συγκολλά => που καθαρίζει το βυσματωτό => κύμα => που συγκολλά => που καθαρίζει την ανίχνευση => = > επανάληψη

Τέσσερις-πλαισιωμένος διπλός-αναμιγνύοντας τη διαδικασία

Α: εισερχόμενο επιθεώρησης => συγκολλητικό => PCB β-δευτερεύον μπάλωμα => μπαλωμάτων που θεραπεύει => χτυπημάτων => το βυσματωτό => κύμα PCB κατά μέρος που συγκολλά => που καθαρίζει την επισκευή ανίχνευσης => =>

Μετα-

Κατάλληλος για τα ιδιαίτερα τμήματα τμημάτων SMD περισσότερο από

Β: εισερχόμενο υλικό ανίχνευσης => PCB κατά μέρος βυσματωτό (καρφίτσα που κάμπτει) => χτυπημάτων => συγκολλητικό => PCB β-δευτερεύον κύμα χτυπημάτων => θεραπείας => μπαλωμάτων => μπαλωμάτων που συγκολλά => που καθαρίζει την επανάληψη ανίχνευσης => =>

Πρώτες ένθετο και κόλλα

Κατάλληλος για τις περιπτώσεις όπου το τμήμα χωρισμού είναι περισσότερο από το τμήμα SMD

Γ: εισερχόμενο υλικό μπάλωμα => κολλών => ύλης συγκολλήσεως οθόνης μεταξιού PCB επιθεώρησης => κατά μέρος που ξεραίνει την επανακυκλοφορία => που συγκολλά τη σύνδεση =>, καρφίτσα που κάμπτει => χτυπημάτων => συγκολλητικό => PCB το β-δευτερεύον κύμα χτυπημάτων => θεραπείας => μπαλωμάτων => μπαλωμάτων που συγκολλά => που καθαρίζει την επανάληψη ανίχνευσης => =>

Πλευρά μικτή, πλευρά Β που τοποθετείται μια

Δ: εισερχόμενο υλικό ανίχνευσης => συγκολλητικό => σημείου PCB β-δευτερεύον μπάλωμα => μπαλωμάτων που θεραπεύει την επανακυκλοφορία μπαλωμάτων => κολλών => ύλης συγκολλήσεως οθόνης μεταξιού PCB χτυπημάτων => => κατά μέρος κατά μέρος που συγκολλά το βυσματωτό => β-δευτερεύον κύμα => που συγκολλά => που καθαρίζει την επισκευή ανίχνευσης => =>

Πρώτο two-sided SMD, συγκόλληση επανακυκλοφορίας, μετα-εισαγωγή, συγκόλληση κυμάτων

Ε: η εισερχόμενη υλική επιθεώρησης => επανακυκλοφορία ξήρανσης μπαλωμάτων => κολλών ύλης συγκολλήσεως οθόνης μεταξιού PCB β-δευτερεύουσα (κόλλα μπαλωμάτων σημείου) => (θεραπεία) => που συγκολλά το μπάλωμα => κολλών => ύλης συγκολλήσεως οθόνης μεταξιού PCB χτυπημάτων => => κατά μέρος που ξεραίνει την επανακυκλοφορία => που συγκολλά 1 (η τοπική συγκόλληση μπορεί να χρησιμοποιηθεί) βυσματωτό => κύμα => που συγκολλά 2 (εάν υπάρχουν λίγα βυσματωτά συστατικά, χειρωνακτική συγκόλληση μπορεί να είναι χρησιμοποιημένο) => καθαρίζοντας την επανάληψη ανίχνευσης => =>

Πέντε, double-sided διαδικασία συνελεύσεων

Α: εισερχόμενη υλική επιθεώρηση, κόλλα ύλης συγκολλήσεως μετάξι-οθόνης PCB κατά μέρος (κόλλα σημείου), μπάλωμα, που ξεραίνει (θεραπεία), κατά μέρος συγκόλληση επανακυκλοφορίας, καθαρισμός, κτύπημα Β-δευτερεύουσα κόλλα κολλών ύλης συγκολλήσεως μετάξι-οθόνης PCB (μπάλωμα σημείου)), μπάλωμα, ξηρός, συγκόλληση επανακυκλοφορίας (κατά προτίμηση μόνο για την πλευρά Β, καθαρισμός, επιθεώρηση, επανάληψη)

Β: εισερχόμενη υλική επιθεώρηση, κόλλα ύλης συγκολλήσεως μετάξι-οθόνης PCB κατά μέρος (κόλλα σημείου), μπάλωμα, που ξεραίνει (θεραπεία), κατά μέρος συγκόλληση επανακυκλοφορίας, καθαρισμός, κτύπημα Β-δευτερεύουσα κόλλα μπαλωμάτων PCB, μπάλωμα, θεραπεία, β-δευτερεύουσα συγκόλληση κυμάτων, καθαρισμός, επιθεώρηση, επανάληψη)

Αυτή η διαδικασία είναι κατάλληλη για τη συγκόλληση επανακυκλοφορίας από την πλευρά Α της συγκόλλησης κυμάτων PCB και Β από την πλευρά Β. SMD συγκέντρωσε από την πλευρά Β του PCB

Αυτή η διαδικασία πρέπει να χρησιμοποιηθεί μόνο όταν είναι κατωτέρω οι 28) καρφίτσες ΜΕΘΥΣΩΝ ή SOIC (.