Πρώτες ύλες για την επεξεργασία SMT

Στην επεξεργασία τσιπ SMT, είναι όχι μόνο απαραίτητο να υπάρξει το PCB και τα συστατικά. Στην επεξεργασία SMT, είναι επίσης απαραίτητο να συμμετέχει στην παραγωγή των πρώτων υλών, όπως η κόλλα ύλης συγκολλήσεως, η κόλλα τσιπ, η ροή, κ.λπ.

1. Κόλλα ύλης συγκολλήσεως

Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι μια κόλλα που διαμορφώνεται με ομοιόμορφα να ανακατώσει τη ροή σκονών και κολλών ύλης συγκολλήσεως κραμάτων. Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι μια αναπόφευκτη πρώτη ύλη στην επεξεργασία τσιπ SMT, και η ποιότητα της κόλλας ύλης συγκολλήσεως έχει επιπτώσεις άμεσα στις ενώσεις ύλης συγκολλήσεως της επεξεργασίας τσιπ. ποιότητα και η ζωή αξιοπιστίας και υπηρεσιών του τελικού προϊόντος.

2. Κόλλα μπαλωμάτων

Η κόλλα μπαλωμάτων, επίσης γνωστή ως κόλλα SMT, κόκκινη κόλλα SMT, είναι συνήθως μια κόκκινη κόλλα με τις ομοιόμορφα διανεμημένες κόλλες όπως hardeners, οι χρωστικές ουσίες, οι διαλύτες, κ.λπ., που χρησιμοποιούνται κυρίως για να καθορίσουν τα συστατικά στους τυπωμένους πίνακες. , Γενικά, διανέμεται από τη διανομή ή την εκτύπωση διάτρητων. Μετά από να συνδέσει τα συστατικά, τοποθετείται σε έναν φούρνο ή το φούρνο επανακυκλοφορίας για τη θέρμανση και τη σκλήρυνση.

3. Ροή

Η ροή είναι ο μεταφορέας της σκόνης κασσίτερου. Η σύνθεσή της είναι βασικά η ίδια με αυτήν της γενικής χρήσης ροής. Στην επεξεργασία τσιπ SMT, προκειμένου να βελτιωθεί η επίδραση εκτύπωσης, είναι μερικές φορές απαραίτητο να προστεθεί ένα κατάλληλο ποσό διαλύτη. Το ενεργοποιητής στη ροή μπορεί να αφαιρέσει την επιφάνεια του υλικού που ενώνεται στενά. Όπως και τα οξείδια η ίδια της σκόνης κασσίτερου, η ύλη συγκολλήσεως διασκορπίζει γρήγορα και εμμένει στην επιφάνεια του μετάλλου που συγκολλάται.