Οι λεπτομέρειες στη διαδικασία τοποθέτησης SMT καθορίζουν την ποιότητα της παραγωγής PCB. Με απλά λόγια: διαταγές πελατών - πληροφορία πελάτη - προμήθεια των πρώτων υλών - εισερχόμενη επιθεώρηση - σε απευθείας σύνδεση παραγωγή - μεταπωλήσεις συσκευασίας.

 Προετοιμασία πριν από τη διαδικασία επεξεργασίας SMT SMT

1. Στοιχεία πινάκων κυκλωμάτων (Gerber) Το τυποποιημένο ηλεκτρονικό αρχείο διαγραμμάτων κυκλώματος πρέπει να περιλάβει τουλάχιστον 4 στρώματα: PAD αρχείο, μέσω του αρχείου τρυπών, αρχείο προσώπου κειμένων, αρχείο μασκών ύλης συγκολλήσεως κατά προτίμηση τα PCB επιβιβάζονται στον πίνακα που παρέχεται από το εργοστάσιο Gerber τυποποιημένες δευτερεύουσες προδιαγραφές πινάκων: άκρη πινάκων 10mm που αφήνεται και σωστή τυποποιημένες προδιαγραφές τρυπών προσδιορισμού θέσης: μια τοποθετώντας τρύπα στο αριστερό και τις δεξιά πλευρές του ίδιου πίνακα, το κέντρο κάθε πλευράς είναι διάμετρος 5mm, στρογγυλή τρύπα 4mm και από τις δύο πλευρές τυποποιημένες οπτικές προδιαγραφές σημείου σημαδιών: κονσερβοποιημένο στερεό σημείο 1mm στο διαφανές δαχτυλίδι διαγώνιών αντίθετων πλευρών και διαμέτρων 3mm στο εξωτερικό δαχτυλίδι.

2, υλικό ηλεκτρονικό αρχείο καταλόγων (BOM) με τις συντεταγμένες θέσης (CAD, αρχείο κειμένου με την επέκταση «. TXT») Μπροστινά και πίσω υλικά SMT και μικτός υλικά κατάλογος ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ (παρακαλώ παρέχετε την αρχή κωδικοποίησης μερών και την μπροστινή και πίσω μέθοδο ανάλυσης μερών) Τα μπροστινά και πίσω υλικά SMT είναι χωρισμένα από τα υλικά ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ (παρακαλώ παρέχετε το μπροστινό και πίσω ψήφισμα μερών) Το μέτωπο SMT/η αντιστροφή/η ΕΜΒΎΘΙΣΗ SMT υλικά χωριστά απαριθμούν.

3. Βοηθητικά στοιχεία που μετρούν τον πίνακα θερμοκρασίας φούρνων (συμπεριλαμβανομένης της διάλυσης της επιτροπής των σημαντικών μερών) ο κενός πίνακας PCB, ηλεκτρονική Novo χρησιμοποιείται γενικά ως κατηγορία Α, πίνακας PCB τυπωμένο πιάτο χάλυβα.