Διαδικασία SMT της τεχνολογίας επεξεργασίας τέσσερα

1. Μοντάρισμα της επεξεργασίας SMT: η λειτουργία της είναι να εγκαταστήσει ακριβώς τα τμήματα συνελεύσεων επιφάνειας στη σταθερή θέση του εξοπλισμού PCB.The χρησιμοποιούμενη είναι γραμμή παραγωγής SMT πίσω από τη μηχανή εκτύπωσης οθόνης.

2. Εκτύπωση οθόνης για την επεξεργασία SMT: η λειτουργία της είναι να διαρρεύσει την κόλλα ύλης συγκολλήσεως ή την κόλλα SMT επάνω στο μαξιλάρι ύλης συγκολλήσεως PCB που προετοιμάζεται για τη συγκόλληση των συστατικών. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος είναι μηχανή εκτύπωσης οθόνης μεταξιού, η οποία βρίσκεται στο μπροστινό μέρος της γραμμής παραγωγής SMT.

3. Στερεοποίηση της επεξεργασίας SMT: η λειτουργία της είναι να λειώσει την κόλλα SMT έτσι ώστε ο πίνακας τμημάτων συνελεύσεων επιφάνειας και PCB μπορεί να συνδεθεί σταθερά από κοινού. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος είναι θεραπεύοντας φούρνος, ο οποίος βρίσκεται πίσω από τη γραμμή παραγωγής SMT SMT mounter.

4. Διανομή για την επεξεργασία SMT: ρίχνει την κόλλα στη σταθερή θέση του PCB, και η κύρια λειτουργία της είναι να καθορίσει τα συστατικά στον πίνακα PCB. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος διανέμει τη μηχανή, η οποία βρίσκεται στο μπροστινό μέρος της γραμμής παραγωγής SMT ή πίσω από τον εξοπλισμό δοκιμής.