Τι είναι SMT;
Η γραμμή παραγωγής SMT, επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία (SMT) είναι μια νέα γενιά της ηλεκτρονικής τεχνολογίας συνελεύσεων που αναπτύσσεται από την υβριδική τεχνολογία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Χαρακτηρίζει μια επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία τεχνολογίας και συγκόλλησης επανακυκλοφορίας για να γίνει μια νέα γενιά στην ηλεκτρονική κατασκευή προϊόντων. Τεχνολογία συνελεύσεων.
Η ευρεία εφαρμογή SMT έχει προωθήσει τη μικρογράφηση και multi-functionality των ηλεκτρονικών προϊόντων, που παρέχουν τους όρους για τη μαζική παραγωγή και τη χαμηλή παραγωγή ποσοστού ατέλειας. SMT είναι μια τεχνολογία συνελεύσεων επιφάνειας και είναι μια νέα γενιά της ηλεκτρονικής τεχνολογίας συνελεύσεων που αναπτύσσεται από την υβριδική τεχνολογία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.
Ο κύριος εξοπλισμός παραγωγής περιλαμβάνει τις μηχανές εκτύπωσης, τους διανομείς, τις μηχανές τοποθέτησης, τους φούρνους επανακυκλοφορίας και τις συγκολλώντας μηχανές κυμάτων. Ο βοηθητικός εξοπλισμός περιλαμβάνει τον εξοπλισμό δοκιμής, τον εξοπλισμό επανάληψης, τον καθαρίζοντας εξοπλισμό, τον ξεραίνοντας εξοπλισμό και τον εξοπλισμό υλικής αποθήκευσης.
Η επιφάνεια τοποθετεί τη διαδικασία συνελεύσεων περιλαμβάνει κυρίως τα ακόλουθα βήματα: η εκτύπωση κολλών ύλης συγκολλήσεως, συστατικό τοποθετεί, και συγκόλληση επανακυκλοφορίας. Τα βήματα συνοψίζονται ως εξής:
Εκτύπωση διάτρητων: η κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι ένα υλικό συνέχειας για τα συγκολλητικά τμήματα επιφάνειας και το PCB για να συνδέσει η μια με την άλλη. Κατ' αρχάς, το πιάτο χάλυβα χαράζεται ή περικοπή λέιζερ, και έπειτα η κόλλα ύλης συγκολλήσεως τυπώνεται στο μαξιλάρι συγκόλλησης του PCB από το ελαστικό μάκτρο της μηχανής εκτύπωσης, ώστε να εισαχθεί το επόμενο βήμα.
Συστατική τοποθέτηση: Η συστατική τοποθέτηση είναι η βασική εστίαση τεχνολογία και εργασία της ολόκληρης διαδικασίας SMT. Η διαδικασία ΧΡΗΣΙΜΟΠΟΙΕΙ τον ιδιαίτερα ακριβή αυτόματο να τοποθετήσει εξοπλισμό για να τοποθετήσει ακριβώς την επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά στο μαξιλάρι ύλης συγκολλήσεως του τυπωμένου PCB μέσω του προγραμματισμού υπολογιστών. Δεδομένου ότι το σχέδιο των συγκολλητικών τμημάτων επιφάνειας γίνεται όλο και περισσότερο ακριβές, η απόσταση μεταξύ των ενώσεων γίνεται μικρότερη, έτσι η τεχνική δυσκολία επιπέδων της λειτουργίας τοποθέτησης αυξάνεται μέρα με τη μέρα.
Συγκόλληση επανακυκλοφορίας, (επανακυκλοφορία που συγκολλά): Η συγκόλληση επανακυκλοφορίας πρόκειται να τοποθετηθεί στην επιφάνεια των συγκολλητικών συστατικών του PCB, μετά από το φούρνο επανακυκλοφορίας προθερμαίνοντας πρώτα με την ενεργοποιημένη ροή, για να αυξήσει τη θερμοκρασία της στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως λειωμένων μετάλλων 217 ℃, τα πόδια και τα συγκολλώντας συνδεδεμένα μαξιλάρι τμήματα PCB, κατόπιν μετά από να δροσίσει, ψύξη, να κάνουν τη θεραπεία ύλης συγκολλήσεως, η συγκολλητική σύνδεση τμημάτων επιφάνειας και PCB ολοκληρώνεται.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Ms. Linda
Τηλ.:: 0086 13670197725 (Whatsapp/Wechat)
Φαξ: 0086-755- 29502066