Η επιλογή και η θέση SMT πελεκούν mounter στην οδηγημένη ελαφριά βιομηχανία για τον οδηγημένο βολβό, το βολβό DOB, κ.λπ.

Η επιλογή και η θέση SMT πελεκούν mounter στην οδηγημένη ελαφριά βιομηχανία για τον οδηγημένο βολβό, το βολβό DOB, κ.λπ.

Τεχνική παράμετρος

Διάσταση: 2550*1650*1550mm

Συνολικό βάρος: 1700kg

Πλάτος μήκους PCB: Max: 1200*500mm λ.: 100*100mm

Πάχος PCB: 0.55mm

No.of κάμερα: 2sets της εισαγόμενης κάμερας

PCB που στερεώνει: Διευθετήσιμη πίεση αεροκίνητη

Τοποθετώντας τρόπος: Επιλογή ομάδας και χωριστή επιλογή placingseparate και χωριστή τοποθέτηση

Λογισμικό: Ε&Α ανεξάρτητα

Τοποθετώντας ακρίβεια: ±0.04mm

Τοποθετώντας ύψος:<15mm>

Τοποθετώντας ταχύτητα: 45000 CPH

Συστατικά: Οδηγήσεων, πυκνωτές, αντιστάτες, ολοκληρωμένο κύκλωμα, διαμορφωμένα συστατικά, κ.λπ.

Κατεύθυνση μετάδοσης: Και η δύο κατεύθυνση (επιλογή)

Αποκλειστική κατοχυρωμένη με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας τεχνολογία

Ηλεκτρονικό σύστημα τροφοδοσίας τροφοδοτών.

Προσδιορισμοί πτήσης ευθυγράμμισης οράματος, διόρθωση σημαδιών.

Απευθείας υλική λειτουργία ξαναφορτώματος

Αυτόματος-βελτιστοποίηση τις συντεταγμένες που παράγονται μετά από, κ.λπ.

Διαδικασία SMT

1.stencil εκτυπωτής: την κόλλα ύλης συγκολλήσεως στο PCB από λείπει ο εκτυπωτής διάτρητων

2.mounter: η λειτουργία είναι να τοποθετηθεί η επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά στο PCB στη σωστή θέση. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος είναι μια μηχανή SMT, που βρίσκεται στη γραμμή παραγωγής SMT πίσω από τη μηχανή εκτύπωσης οθόνης.

3.Curing: η λειτουργία είναι να λειωθεί η κόλλα έτσι ώστε τα τμήματα συνελεύσεων επιφάνειας συνδέονται σταθερά με τον πίνακα PCB. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος είναι ένας θεραπεύοντας φούρνος, που βρίσκεται στη γραμμή παραγωγής SMT στο πίσω μέρος της μηχανής SMT.

4.Reflow συγκολλώντας: η λειτουργία είναι να λειωθεί η κόλλα ύλης συγκολλήσεως, έτσι ώστε ο πίνακας τμημάτων συνελεύσεων επιφάνειας και PCB που συνδέεται σταθερά από κοινού. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος είναι ένας συγκολλώντας φούρνος επανακυκλοφορίας, ο οποίος βρίσκεται πίσω από τη μηχανή SMT SMT στη γραμμή παραγωγής.

5.cleaning: ο ρόλος του είναι να συγκεντρώσει τον πίνακα PCB στα ανωτέρω επιβλαβή υπολείμματα συγκόλλησης όπως η αφαίρεση ροής. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος είναι ένα πλυντήριο, η θέση μπορεί να μην καθοριστεί, μπορεί να είναι σε ανοικτή γραμμή, δεν μπορεί να είναι σε ανοικτή γραμμή.

6.detection: ο ρόλος του είναι να συγκεντρώσει τον πίνακα PCB για την ανίχνευση ποιότητας συγκόλλησης και ποιότητας συνελεύσεων. Ο εξοπλισμός χρησιμοποιούμενος περιλαμβάνει να ενισχύσει - γυαλί, μικροσκόπιο, σε απευθείας σύνδεση όργανο δοκιμής (ICT), πετώντας όργανο δοκιμής βελόνων, αυτόματη οπτική δοκιμή (AOI), σύστημα δοκιμής ακτίνας X, όργανο δοκιμής λειτουργίας και ούτω καθεξής. Η θέση σύμφωνα με τις ανάγκες της ανίχνευσης, μπορεί να διαμορφωθεί στην κατάλληλη θέση στη γραμμή παραγωγής.

7.repair: ο ρόλος του είναι να ανιχνεύσει την αποτυχία της επανάληψης πινάκων PCB. Τα εργαλεία χρησιμοποιούμενα είναι συγκολλώντας σίδηρος, τερματικός σταθμός επισκευής, κ.λπ… διαμορφώνουν οπουδήποτε στη γραμμή παραγωγής.