Εξισώνετε ξέρετε για την ακτίνα X;

Πλεονεκτήματα και χαρακτηριστικά του μη καταστρεπτικού εξοπλισμού επιθεώρησης ακτίνων ΑΚΤΙΝΑΣ X:

Ο μη καταστρεπτικός εξοπλισμός ανίχνευσης ακτίνων ΑΚΤΙΝΑΣ X είναι μηχανή προοπτικής ακτίνας X, η αρχή είναι να χρησιμοποιηθούν τα χαρακτηριστικά της ενέργειας ακτίνας X για να διαπεράσει τις μη μεταλλικές ουσίες.

Χρησιμοποιώντας τη δομή μιας υψηλής ευκρίνειας ενισχυμένης οθόνης και ενός σφραγισμένου σωλήνα ακτίνας X microfocus, μέσω της μη καταστρεπτικής fluoroscopic επιθεώρησης ακτίνας X, μια σαφής εσωτερική εικόνα του προϊόντος μπορεί να παρατηρηθεί σε πραγματικό - χρόνος. Ελέγξτε εάν τα χαμηλότερα μέρη των συστατικών όπως BGA είναι καλά συγκολλημένα και εάν υπάρχει ένα βραχυκύκλωμα, κ.λπ.

Η γρήγορη ανάπτυξη της τεχνολογίας συσκευασίας υψηλής πυκνότητας έχει φέρει επίσης τις νέες προκλήσεις στη δοκιμή της τεχνολογίας. Προκειμένου να αντιμετωπιστούν οι προκλήσεις, οι νέες εξεταστικές τεχνολογίες προκύπτουν συνεχώς, και η εξεταστική τεχνολογία ακτίνας X είναι μια από τις, οι οποίες μπορούν αποτελεσματικά να ελέγξουν την ποιότητα της συγκόλλησης και της συνέλευσης BGA. Τώρα τα συστήματα επιθεώρησης ακτίνας X χρησιμοποιούνται όχι μόνο για την ανάλυση εργαστηριακής αποτυχίας, έχουν σχεδιαστεί ειδικά για τη συνέλευση PCB στα περιβάλλοντα παραγωγής και τη βιομηχανία ημιαγωγών, που παρέχει τα συστήματα ακτίνας X υψηλής ανάλυσης.

Οι στόχοι εφαρμογής της μη καταστρεπτικής μηχανής δοκιμής AXI και του οπτικού ανιχνευτή ακτίνας X:

Η μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X μηχανών επιθεώρησης ΑΚΤΙΝΑΣ X NDT παρέχει τις μη καταστρεπτικές εξεταστικές λύσεις για PCBA, τη συνέλευση SMT, τις συσκευές ημιαγωγών, τις μπαταρίες, την αυτοκίνητη ηλεκτρονική, τη ηλιακή ενέργεια, τη συσκευασία των οδηγήσεων, το υλικό, τις πλήμνες ροδών και άλλες βιομηχανίες.

Σειρά μέτρησης του ανιχνευτή ακτίνων ακτίνας X: κατάλληλος για τους διάφορους τύπους τσιπ SMT, ηλεκτρονικών τσιπ, τσιπ ημιαγωγών, του BGA, του CSP, του SMT, του THT, τσιπ κτυπήματος και άλλων συστατικών , Εάν η γραμμή συγκόλλησης, εικονική συγκόλληση συγκόλλησης, να λείψει, λανθασμένη συγκόλληση, κ.λπ.).

Τομείς εφαρμογής του εξοπλισμού δοκιμής ΑΚΤΙΝΑΣ X:

1. Επιθεώρηση συγκόλλησης BGA (γέφυρα, ανοικτό κύκλωμα, κρύα συγκόλληση, κενό, κ.λπ.)

2. Διασύνδεση των πολύ λεπτών μερών όπως LSI συστημάτων (αποσύνδεση, συνεχής συγκόλληση)

3. Δοκιμή ημιαγωγών της συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος, των γεφυρών διορθωτών, των αντιστατών, των πυκνωτών, των συνδετήρων, κ.λπ.

4. Ανίχνευση όρου συγκόλλησης PCBA

5. Προοπτική της εσωτερικής δομής του υλικού, ηλεκτρικοί σωλήνες θέρμανσης, μαργαριτάρια, heatsinks και μπαταρίες λίθιου