|
|
Η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία (SMT) είναι μια νέα γενιά της ηλεκτρονικής τεχνολογίας συνελεύσεων που αναπτύσσεται από την υβριδική τεχνολογία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Χαρακτηρίζεται από το μοντάρισμα επιφάνειας των συστατικών και της τεχνολογίας συγκόλλησης επανακυκλοφορίας. Έχει γίνει μια ν... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
Η προοπτική της μηχανής τοποθέτησης Η μελλοντική προοπτική της μηχανής τοποθέτησης είναι στενά συνδεδεμένη στην ηλεκτρονική τεχνολογία συνελεύσεων και κατασκευής. Σύμφωνα με την τρέχουσες τεχνολογικές έρευνα και την ανάπτυξη, οι επαναστατικές και ανατρεπτικές ηλεκτρονικές τεχνολογίες συνελεύσεων και ... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
Διαδικασία λειτουργίας της μηχανής εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως 1. Έλεγχος πρίν αρχίζει 1. Έλεγχος εάν η τάση της παροχής ηλεκτρικού ρεύματος εισαγωγής και η πίεση της πηγής αέρα καλύπτουν τις απαιτήσεις. 2. Έλεγχος εάν η μηχανή συνδέεται κατάλληλα. 3. Έλεγχος εάν η συσκευή στηρίζεται κατάλληλ... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
1. Τα γενικά βήματα της εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως πιέζουν: 1. Ο πίνακας κυκλωμάτων PCB τροφοδοτείται τη μηχανή εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως κατά μήκος της ζώνης μεταφορέων. 2. Η μηχανή ψάχνει την κύρια άκρη του PCB και την εντοπίζει. 3. Πλαίσιο κίνησης Ζ πρός τα πάνω στη θέση του κενο... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
Πλεονεκτήματα της συγκόλλησης και των προφυλάξεων επανακυκλοφορίας για τη συντήρηση Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της τεχνολογικής διαδικασίας συγκόλλησης επανακυκλοφορίας; (1) όταν η τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση, δεν είναι απαραίτητο να βυθιστεί ο τυπωμένο... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
1. YT202 υιοθετεί μια μεγάλη ταχύτητα καθολική ενσωμάτωσε το κεφάλι τοποθέτησης, το οποίο μπορεί να αντιστοιχεί σε 0201 εξαιρετικά-μικρά τσιπ μεγάλα συστατικό 40*40mm, και η αντίστοιχη σειρά είναι μεγάλη 2. Υιοθετήστε μια νέα σταθερή κάμερα αναγνώρισης πτήσης: βελτιώστε την απόδοση της αναγνώρισης, ... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
SMT είναι επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία (η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία), η οποία είναι η δημοφιλέστερες τεχνολογία και η διαδικασία στην ηλεκτρονική βιομηχανία συνελεύσεων. Είναι τμήματα καρφίτσα-ελεύθερης ή επιφάνειας κοντός-μολύβδου συνελεύσεων (SMC/SMD, κινέζικα γνωστά ως τμήματα τσιπ... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
Τα βασικά στοιχεία διαδικασίας SMT περιλαμβάνουν: εκτύπωση οθόνης (ή διανομή), που τοποθετεί (θεραπεία), συγκόλληση επανακυκλοφορίας, καθαρισμός, δοκιμή, επισκευή. 1. Εκτύπωση οθόνης: Η λειτουργία της είναι να διαρρεύσει την κόλλα ύλης συγκολλήσεως ή την κόλλα μπαλωμάτων επάνω στο μαξιλάρι PCB που π... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
Γιατί χρήση SMT Η αναζήτηση της μικρογράφησης των ηλεκτρονικών προϊόντων, τα διατρυπημένα βυσματωτά συστατικά που έχουν χρησιμοποιηθεί στο παρελθόν δεν μπορεί πλέον να μειωθείΤα ηλεκτρονικά προϊόντα έχουν τις πληρέστερες λειτουργίες, και τα ολοκληρωμένα κυκλώματα (ολοκληρωμένο κύκλωμα) χρησιμοποιούμ... Διαβάστε περισσότερα
|
|
|
Τι οι ζώνες θερμοκρασίας για την επανακυκλοφορία συγκολλούν; Ποιος είναι ο ρόλος κάθε ένας; Ζώνη προθέρμανσης συγκόλλησης επανακυκλοφορίας SMT Το πρώτο βήμα της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας προθερμαίνει. Η προθέρμανση πρόκειται να ενεργοποιήσει την τον κόλλα ύλης συγκολλήσεως, να αποφύγει τη συμπερι... Διαβάστε περισσότερα
|